半导体行业作为高新技术产业往往被人误解为 “清洁”产业，但事实上，半导体生产过程中使用了大量有机和无机物，这些有机溶剂大部分通过挥发成为废气排放，对环境危害较为严重，如不加以控制，将会产生较大的环境污染。

半导体工艺过程中有机废气具有排放风量大、浓度低和成分复杂的特点，使用其它的处理技术难以达到令人满意的处理效率。比较适用的是吸附——催化燃烧法，目前一些大型半导体企业已采用沸石转轮催化燃烧技术。

大风量、低浓度的挥发性有机废气（VOCs）经过高效过滤器过滤后，进入沸石分子筛被吸附、浓缩，被吸附净化后的干净空气通过烟囱排入大气。

电控系统控制催化氧化炉开始加热，加热后的高温气体经换热器降温再经混风调节到100—200℃；沸石转轮缓慢回转（3～8r/h），吸附区的转轮旋转到脱附区高温脱附，脱附后的高浓度有机废气经换热器预热进入催化氧化炉，氧化分解成二氧化碳和水，净化后的空气经烟囱高空排放。

完成脱附的沸石转轮旋转到冷却区冷却降温，完成吸附/脱附/冷却的循环过程。

该方法适用于大风量、低浓度、常温的有机废气处理，净化效率达到95％以上，运行费用较低，设备处理风量大，占地面积小，不产生二次污染，可持续脱附并处理污染物，保证废气达标排放。

来源：环保